file 9-4.gda
elems [312, 306]
vmap [([3,'',1.0],[0,0.0]),([0,'コンテンツ',1.000000],[149,4.526361]),([2,'配信',1.000000],[147,5.488636]),([1,'',1.0],[0,0.0])]
doc_set 2006

具体的には、半導体の微細化及び高性能化に伴う消費電力の増大を抑制することを解決すべき重要な課題として設定し、技術マップを作成した。
具体的には、大項目、中項目、小項目と技術項目に分類し、大項目ではデバイス・プロセス技術や設計(SoC設計)等8項目、中項目ではデバイス技術、リソグラフィや歩留まり向上技術等20項目、小項目ではさらに細かく72項目に分類した。
この中で、新しく半導体製造の効率化技術として半導体製造装置に関する基盤技術や工場運用の効率化を図るファクトリーインテグレーションについて取り上げるとともに、製造プロセスの構造化を図り、効率的な開発プラットフォームを構築する製造工程のエンジニアリングに関する技術課題について整理した。
また、様々な分野において活用される基幹デバイスとして、通信に利用される高周波デバイスや電源に用いられるパワーデバイスを掲げ、現在のシリコンをベースとした半導体とは異なる原理を用いたデバイスとして、カーボンナノチューブデバイスや超電導デバイス等についても技術課題として取り上げている。
(2)ストレージ・不揮発性メモリ分野今後、インターネットの高速化がますます進展すると、大容量のビデオ映像のオンデマンド配信が広がり、そのコンテンツ供給や保存に対応したストレージが必要となる。