file fig90-1.gda
elems [605, 609]
vmap [([2,'',1.0],[0,0.0]),([0,'MEMS',1.000000],[465,65.164627]),([3,'',1.0],[0,0.0]),([1,'技術',1.000000],[469,79.000000])]
doc_set 2006

MEMS分野の技術マップMEMS要素技術分野エッチング技術高精度・微細エッチング技術立体形状自由加工技術ナノプローブ加工技術LSIプロセス融合低損傷エッチング技術成膜技術高品位厚・薄膜成膜技術立体形状への融合性膜技術LSIプロセス融合成膜技術形成技術ナノ機能材料選択的形成技術機能性表面形成技術マイクロプレス成形技術鋳造技術LSIプロセス融合合成形技術平面形状への大面積ナノパターニング技術3次元形状表面へのナノ構造形成技術可動ナノ構造形成技術前・後処理技術表面清浄化技術構造表面洗浄技術可動ナノ構造の形成技術3次元表面修飾技術3次元形状めっき形成技術3次元自由曲面エンボス加工技術3次元表面ナノ加工技術3次元マイクロ立体型形成技術大面積ナノパターン加工技術MEMS・半導体共存構造の成形技術貫通孔埋め戻し技術マイクロエンボス加工技術ナノインプリンティング技術印刷方式表面修飾技術化学的・バイオ的表面修飾技術ナノデバイスマニピュレーション技術ナノ材料ウエハレベル形成技術ナノ材料局所形成技術MEMS・半導体共存構造の低ストレス・高耐久性薄膜形成技術3次元形状表面上成膜技術平滑・低残留応力薄膜形成技術機能性材料厚膜形成技術MEMS・半導体共存構造の低損傷エッチング技術ナノプローブ・エッチング加工技術立体構造上へのパターン形成技術自由曲面加工技術3次元表面加工技術非シリコン材料加工技術大面積均一エッチング技術高精度微細エッチング技術ディープドライエッチング技術高アスペクト比貫通孔形成技術共通光無線通信共通共通共通共通無線通信無線通信バイオバイオ共通共通無線通信光光共通共通無線通信無線通信バイオバイオバイオバイオバイオ共通共通共通共通共通共通共通共通光光MEMS要素技術分野光光光共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通バイオ無線通信バイオバイオ無線通信エネルギーセンサセンサ実装技術接合技術組立技術パッケージ技術検査・評価技術各種検査・評価技術設計・解析技術各種シミュレーション技術製造システム技術高精度位置決め技術低温接合技術MEMS・半導体共存の接合・組立技術封止技術高度実装技術トリミング技術カッティング技術形状測定技術強度等デバイス特性評価技術システム信頼性評価技術生体情報評価技術機構解析技術プロセス解析技術各種データベース多品種少量・省エネ・フレキシブル加工システム注分野の欄の、「光」は光デバイスなどの光MEMS、「無線通信」は高周波デバイスなどのRF-MEMS、「バイオ」はマイクロチップなどのバイオMEMS、「センサ」は加速度センサなどのセンサMEMS、「エネルギー」はマイクロ燃料電池などのパワーMEMS、「共通」は、分野共通の技術であることを示す。「光」は光デバイスなどの光MEMS「無線通信」は高周波デバイスなどのRF-MEMS「バイオ」はマイクロチップなどのバイオMEMS「エネルギー」はマイクロ燃料電池などのパワーMEMS「共通」は、分野共通の技術「共通」は、分野共通の技術「センサ」は加速度センサなどのセンサMEMS