file fig88-22.gda
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doc_set 2006

気相プロセス固相プロセス複合プロセス付加加工機械加工化学加工エネルギー加工新製造プロセス構造材特性、信頼性評価誘電体・半導体等材料特性・信頼性評価化学的特性計測光学的特性計測計測、評価加工技術気相バルク製造プロセス(SiCのレイリー法合成、ダイヤモンド単結晶のプラズマCVD法)気相薄膜製造プロセス(CDV,PVD、VAD、MBE)気相微粒子製造プロセス8レーザーアブレーションによる微粒子合成、マイクロ空間利用化学合成)固相バルク製造プロセス(焼結、相変態利用組織強化)固相微粒子製造プロセス(メカニカルミリング)複合材料技術(アロイ、ブレンド、コンポジット、ハイブリッド)高効率セラミックス製造プロセス(エネルギー投入技術、粒子表面修飾、組成傾斜技術)基板コーティング技術3次元コーティング技術めっき技術微粒子担持技術切削、研削、研磨圧延、鍛造、プレス射出成形加工、塑性変形加工リアクティブプロセッシング、材料創製成形加工一体化技術フィルム化、ロール化、延伸技術薄膜化技術リインフォースト技術・繊維複合技術・紡糸技術プロセスメタラジー(時効析出、組織粒制御)エッチング(異方性エッチング)電気化学反応利用(電解研磨、電解析出)接着/雛型制御、異種接合(セラミックス、金属、ガラス、樹脂等)熱エネルギー加工(溶接、固体接合)、レーザー加工光エネルギー加工(フォムト秒レーザー加工)電子線(イオン)利用加工(電子線リソ、電子線グラフトなど表面改質、重合)放射線(X線など)利用加工(X線リソ的なもの+ν線照射による表面改質、重合)クラスターイオンビーム(ソフトエッチング、極微量堆積膜)エアロゾルデポジション(厚膜形成)印刷プロセス(インクジェットプリント、スクリーン印刷、コンタクトプリント)融合・複合プロセス(LIGAプロセス、3D光造形、3Dソフトリソグラフィー造形、シート積層造形、ヘテロ積層造形、精密キャスティング・アセンブル自己組織化利用プロセス(自発的高次構造の創出)微粒子分散プロセス高機能加熱水蒸気製造(電磁誘導)および利用プロセスコールドスプレーによる表面ナノ改質・重厚皮膜生成・部材直接造形攪拌摩擦接合力学的特性(弾圧性)計測熱的特性計測電気的特性計測磁気特性計測光学的特性計測物性特性計測化学組成計測(化学分析、質量分析計、陽電子消滅方、プラズマ診断)化学組成分布計測(EPMA、オージェ、SIMS/RBS、XPS)屈折率、反射率非線形光学特性