file fig42-1.gda
elems [499]
vmap [([2,'',1.0],[0,0.0]),([0,'MEMS',1.000000],[442,107.329974]),([3,'',1.0],[0,0.0]),([1,'',1.0],[0,0.0])]
doc_set 2006

MEMS分野の導入シナリオ(~2000)20002005201020152025革新的MEMS高集積MEMS高度化単機能MEMS単機能MEMS光スイッチ、圧力スイッチ、圧力センサ、エアバッグ用加速度センサ、ジャイロセンサ、インクジェットヘッド、DNAチップRFデバイス、SIPセンサ、DMD、スキャナ/スイッチ用ミラー機能複合化通信機器、安全保障機器、検査機器、生体センシング機器、防犯機器、防災機器ウエアラブルMEMS、インプランタブルMEMS、環境無負荷MEMS、環境融合ネットワーク●部品産業の国際競争力維持・強化●安全・安心・快適社会への貢献●MEMS製造技術の高度化(高性能・高信頼性・低コスト)システム化技術の蓄積専用製造装置を使った単機能MEMSデバイスの高制度化・低コスト化と低環境負荷化設計・評価装置導入、開発期間短縮、多品種少量への対応高集積複合MEMSの新デバイスへの展開CMOS?MEMSファウンドリーサービスの提供MEMS専用パッケージサービス提供多数のMEMSベンチャーの設立目標市場の動向企業の取組み研究開発の取組み○MEMS共通○バイオMEMSセンサMEMS○RF?MEMS○光MEMS基盤技術開発用研究所・部門の設立MEMS専用製造装置による生産システムの構築MEMSファウンドリーサービスの提供半導体製造装置を使った加工技術の開発と短機能MEMSの製造・低コスト化とMEMSプロセス・特性の評価技術の基盤構築光通信網で用いられる小型、高性能の光スイッチの実現通信速度の向上とともに災害時のバイパス回路の冗長度が増すなど、高度情報通信社会の一層の高速化、信頼性向上に貢献・立体構造上へのパターン形成技術、光素子チップ実装、フィードバックセンサの集積化、機能性材料厚膜形成技術、等の開発モバイル機器の高周波部品がMEMS部品化省スペース、省エネルギー、低コスト化低消費電力、低コストでの数十GHzの通身帯域の利用が可能高伝達能力化。高周波部品の一体構造化携帯電話等のモバイル機器の省電力、省スペース化、高機能化・機能性材料厚形成技術、ナノ材料局所形成技術、等の開発加速度センサ等のMEMSセンサがより小型、低コスト、高機能化小型一般車に各種姿勢制御センサ、赤外線センサ、ワイヤレスネットワーク化、障害物探知用レーザーレーダの採用拡大交通のより一層の快適性、安全性の向上に貢献・MEMS・半導体共存構造の成形技術、接合・組立技術、等の開発形態可能な安価で小型の人体の体液・においセンサ等の検査キットの開発在宅での診断や予防医療が可能。細胞・生体分子の物理マニピュレーション用MEMSを用いた検査・評価技術の開発ナノバイオテクノロジ研究を加速・化学的・バイオ的表面修飾技術、ナノインプリンティング技術、等の開発・検査・評価技術、等の開発・3次元構造の表面清浄化技術の開発MEMSパッケージング技術の開発