file figrm_manu4_page18.gda
elems [822, 8, 103]
vmap [([2,'応用',1.000000],[587,11.167038]),([0,'MEMS',1.000000],[5,56.588831]),([3,'',1.0],[0,0.0]),([1,'製造技術',1.000000],[62,3.079442])]
doc_set 2007

MEMS分野のロードマップMEMS要素技術分類ー1分類ー2重要技術課題分野指標メカ/バイオ/半導体ハイブリッド積層技術共通3次元ナノ構造移植・積層技術共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通共通自己組織化技術共通配線技術セルフアライメントによる位置決め技術ナノワイア選択配線技術マルチCNTプローブ製造技術ナノホール選択金属成長技術CNT成長用触媒粒子の自己組織化配列技術CNT配線技術自律的配線形成技術伸縮性導体形成技術組立技術界面制御を利用した自律組立技術界面物性評価技術ナノ領域におけるトライボロジー評価技術界面物性化学評価技術MEMS要素技術分類ー1分類ー2重要技術課題プロセス連続化・大面積化技術大面積高密度マルチプローブ加工技術高品位厚膜の大面積・連続プロセス(mオーダ)技術プロセス大面積化技術大面積ナノパターン加工技術(ナノ・マイクロ加工技術)高精度アライメント:大面積(mオーダ)サブmm精度アライメント技術印刷による成膜技術印刷方式表面修飾技術マイクロナノ印刷技術大面積印刷のレジストレーション(重ね合わせ)技術ナノインプリント連続成形技術(含む、ローラー式転写技術)連続EBプロセス技術連続FIBプロセス技術前・後処理技術表面清浄化技術構造表面洗浄技術MEMS要素技術分類ー1分類ー2実装技術組立技術高精度位置きめ技術s重要技術課題分野指標ウエハレベル高精度アライメントアライメント精度ボンディング精度処理時間微細加工3次元形状洗浄異物数/ウエハ対象異物サイズ堆積+エチング連続加工による3次元デバイス形成適用装置成形面積繋ぎ目精度大面積モールドによる高速ステップ&リピート成形パターン寸法位置精度印刷スピードパターン寸法インクジェット印刷技術グラビア等転写印刷技術(微細化・高速化)パターン精度・印刷速度パターン寸法(インクジェット)パターン寸法(オフセット)位置決め精度高精度ロールtoロール印刷発生力微細化高分子圧電薄膜形成高段差底部の微細パターン形成指標分野密度面積基板サイズ(液晶パネル参照)評価対象解像パターン(段差状のステップの解像度)液晶用位置きめ装置参照ストロークx位置決め精度プローブ先端磨耗評価対象収率種類加工精度適用デバイス生体分子の自己組織化利用密度選択成長技術生体分子の自己組織化利用選択配線手法配列間隔触媒粒子径アスペクト2006年ホールサイズ選択成長可能寸法大量合成技術、長さの制御界面結合の形成、パターニング寸法アライメント精度モールド/移植材料間の蜜着力制御パターン寸法移植面積層間アライメント精度アライメント精度パターン寸法横分解能膜厚層間アライメント精度横分解能2013年2012年2011年2010年2009年2008年2007年2014年2015年2025年200nm500nm200nm400nm10nm500nm500nm50nm50nm100nm100mm角500mm角1?m1?m1?m100nm500nm500nm50mm角1?m10?m10?m10?m5?m50nm5nm10nm短尺化(数?m)100nm1mm以上10?m20?m50?m1mm10mm角50?m50?m50?m1?m100?m100?m200?m40?m10?m10?m20?m20?m500?m2?m4?m20510メッキカーボンナノチューブタンパク質利用10nm1次元配列化10nm7nm7nm電界集中利用1本/10?m角DNA利用ひずみゲージDNAによる網目配線DNA利用単電子デバイス2次元配線1本/1?m角2次元配線1本/0.5?m角10?mオーダ1?mオーダ100nmオーダウイルス2次元配列5nm電子デバイスへの応用3nmマルチストレージデバイスへの応用集積回路への応用種類増大バイオ信号高信頼、長寿命マルチプローブ作製指針確立評価技術の標準化マルチストレージデバイスへの応用90%80%2種類60%電子・正孔5種類60%単ーSiプローブアレイ化SiプローブCNTプローブモルフォロジー欠陥撥水性Siプローブアレイ化DLCプローブDLCプローブ新機能材料の微細パターニングと制御20?mピッチ4インチ形状均ー性10%4インチ形状均ー性1%20?mピッチ20?mピッチ10?mピッチ1インチ形状均ー性1%2007年2009年2010年2008年2006年2014年2012年2011年2013年2015年2025年5?mピッチ均ー性向上G8:tー0.65mm2.16mx2.46mG10:tー0.65mm2.8mx3.0m段差?50?m200nm50nm10nm5nm6mx±100nm4mx±0.25?m3mx±0.25?m1mm0.3mm0.1mm1g5g5?m1?m1?m0.1?m0.02?m0.02?m50nm10nm10g20?m5?m5?m1?m5?m1?m1?m5?m1?m100nm500mm/s2000mm/s5000mm/s100mm/s500m500m200m100m100m20m10?m20?m100mm角200mm角400mm角1m角100nm/10m/min1?m/1m/min10nm/50m/min10nm/100m/min0.1?m500nm微小デバイスFIB内マニピュレーションによる3次元加工装置の実現≦10個/ウエハ≦10個/ウエハ≧0.1?m≧0.3?m≧0.01?m≧3nm≦10個/ウエハ≦10個/ウエハ10?mピッチボンディングワイヤ電子ビーム誘発堆積による超高精細ワイヤボンディング技術の確立微細センサ実現0.1?m0.5?m0.1?m0.1?m0.1?m0.5?m5?m1素子あたりの3分1?m1?m1?m20秒10秒(歩留まり80%以上の場合)2006年2011年2010年2009年2008年2007年2013年2012年2015年2014年2025年製品(MEMS技術の適用品)MEMS偏向ミラー、ミラーアレイ、MEMSによる波面変調素子、MEMS光スキャナ、チューナブル分光素子光学素子を内臓する光MEMSRFフィルタ、RFスイッチ、イメージセンサ、加速度センサ(パッケージの一部のカバーやMEMS製品の歩留まり安定化&低コスト化実現の為の共通基盤技術大型ディスプレイ、シート状・積層デバイス、パッケージング大型ディスプレイ、テレビ電子機能性エンチ開発:ナノ粒子、導電性ポリマーを含む塗布型有機半導体有機・無機ナノコンポジット高機能絶緑膜MEMS全般(光、RF.パワー、ファイン)製品(MEMS技術の適用品)NanoonMEMS異種材料積層デバイス、フォトニック結晶、バイオフィルター、立体配線プロセス連続化技術製品(MEMS技術の適用品)異種融合技術MEMS分野のロードマップ三次元構造形成技術