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doc_set 2007

環境・エネルギー環境技術CO2固定化有効利用有機系分離膜無機系分離膜光半導体触媒環境センサー質量検出型センサーMEMS(医療、診断と同様)容量変化型センサーMEMS応力検出型センサーMEMSスーパーキャパシタCNTスーパーグロース・ナノインプリント・複合ビーム加工・ナノインプリント・複合ビーム加工・ナノインプリント・複合ビーム加工(ナノ加工による振動子の作成)・ナノインプリント・ナノインプリント・ナノインプリント高選択性分離膜の構築高選択性分離膜の構築効率的な触媒配置技術マイクロリアクター、原子・分子レベルの検出器、MEMS/NEMS技術、ナノ加工による振動子の作成微小可動電極を用いた化学センサ可動微小電気配線を用いた化学センサ表面積の増大(パワー密度1kWh/kg)・電子ビームエキシマレーザー露光では不可能な複雑パターンを電子線を用いて露光する・マルチビーム露光技術光露光では難しい32nmhp以降のパターン転写露光技術超微細半導体デバイス(LSI、DRAMなど)Si半導体露光代替プロセス単独のEBに比較して直描速度を高めハイスループット化・光ナノインプリント極浅ドーピングなど、従来技術の延長線上に位置されるドーピング技術深い領域(ミクロンオーダー)へのドーピング技術ホールとラインの同時形成によるプロセスの簡素化LSIとRF-MEMSの混載ゲート障壁層の薄層化による寄生インピーダンス低減表面ラフネスの低減、サイトフラットネスの向上低温ドーピング技術の確立Siにおける微細加工技術のSiCへの転用集光フェムト秒レーザーによるレーザースクライビング技術表面ラフネスの低減低温ドーピング技術の確立Siにおける微細加工技術のSiCへの転用集光フェムト秒レーザーによるレーザースクライビング技術最適光学系の設計・フェムト秒レーザー加工・リソグラフィ・イオンビーム・イオンビーム・クラスターイオンビーム・イオンビーム・クラスターイオンビーム・フェムト秒レーザー加工・リソグラフィ・イオンビーム・イオンビーム・クラスターイオンビーム・イオンビーム・クラスターイオンビーム・リソグラフィ・ビーム加工・リソグラフィ・集束イオンビーム・ナノインプリント・その他ビームの複合的利用・光ナノインプリント(デュアルダマシン)・高速重イオンビーム・イオンビーム・クラスターイオンビーム微細加工プロセス微細加工プロセスドーピング基板製造微細加工プロセス微細加工プロセスドーピング基板製造大電力高周波パワートランジスタ(GaN系)パワーデバイス極浅ドーピング極深ドーピング配線工程RF-MEMS(集積化高周波チップ、発信器、共振器、フィルター等)新構造デバイス超高周波デバイス化合物半導体系HEMT、HBT大電力パワートランジスタ(SiC系)半導体・電子部品・大面積ナノ構造形成への適応・大面積ナノ構造形成への適応・大面積ナノ構造形成への適応・ナノギャップの作成加工技術・微小振動子の作成のためのMEMS技術・PZTやZnO、AlN等の圧電・強誘電体薄膜の成膜・熱処理・微細可動電極の作成加工技術・微小な容量変化の検出ナノインプリントによるCNT成長制御技術・微細可動PN接合配線の作成加工技術・温度補正・スループットの向上・ステンシルマスクの開発・プロセスの低コスト化・感度/解像力/ラフネスを同時に実現するレジスト・プロセスの低コスト化・システムの小型化・位置精度、位置あわせ精度・欠陥対策・残膜の薄膜化と均一化・パターン形成の信頼性・モールド作製、検査、修復(含む低コスト化)・高スループット化・重ね合わせ精度・感光性Lowk材の開発・永久膜としての信頼性・残膜の薄膜化と均一化・無欠陥化・従来半導体プロセスとの親和性・低コスト化最適光学系の設計○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○ナノテクノロジー分野の技術マップ(04共通基盤_01ナノ加工_ナノインプリント・精密ビーム加工)出口(新産業創造戦略の出口)出口サービス出口製品・部品名称出口製品・技術分類具体的製品(要素/プロセス名称(技術名称)(出口に貢献するナノ加工の名称)技術の概要左記技術の実用化に向けた研究開発課題研究開発課題評価指標出口への貢献/ボトルネック性ナノテクノロジーの寄与技術的優位性産学連携/異分野連携などの必要性基盤性市場・社会へのインパクト情報家電